OpenAI 的硬體計畫一直備受猜測,近期產業分析師明基鉑(Ming-Chi Kuo)指出,該公司可能正與聯發科、高通及光寶科技合作開發手機。鉑表示,OpenAI 將與聯發科和高通共同開發晶片,光寶則擔任共同設計與製造夥伴。與傳統應用程式不同,該手機預計將依賴 AI 代理來完成各種任務,以突破目前 Apple 和 Google 對系統存取權的限制。隨著 ChatGPT 周使用者數接近十億,此硬體產品有助於 OpenAI 觸及更多消費者。鉑認為,OpenAI 手機將具備持續理解使用者情境的能力,並透過提供硬體本身獲取比應用程式更多的使用者習慣資料。該手機將採用混合的小型裝置模型與雲端模型來處理不同請求。據鉑分析,手機規格與元件供應商預計於今年年底或 2027 年第一季確定,大規模生產則預期於 2028 年開始。此前,OpenAI 全球事務主管 Chris Lehane 曾透露公司有望於 2026 年下半年宣佈首款硬體產品,當時有報導指該裝置可能是獨特設計的耳機。OpenAI 尚未對此訊息發表評論。
OpenAI 可能正在開發一款結合 AI 代理取代應用程式的手機
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