韓國記憶體巨頭 SK hynix 已正式向美國證券交易委員會提交 F-1 表格，準備在 2026 年第二季進行美國上市，預計籌資額將達 100 億美元至 140 億美元之間。儘管該公司目前市值約為 4400 億美元，且在高頻寬記憶體（HBM）等關鍵 AI 晶片供應鏈中扮演核心角色，但其估值倍數仍低於美國同業，分析師認為這部分歸因於其主要在韓國交易所掛牌的地緣因素。此次美國上市被視為縮小與全球同業如美光科技（Micron）之間估值差距的重要舉措。
根據分析師指出，SK hynix 最大股東 SK Square 持有 20.07% 的股份，受韓國控股公司法規限制，必須維持至少 20% 的持股以保留控制權。透過發行約 2% 的新股，公司既能滿足籌資需求，又能符合公平交易法對控股公司最低持股的要求。此舉已有先例可循，例如臺灣積體電路製造公司（TSMC）的美股曾享有溢價。
SK hynix 的上市計劃也引發了韓國半導體業鏈的連鎖反應，部分投資者正推動三星電子考慮類似的美國存託憑證（ADR）上市，以提升其估值並讓美國散戶投資者能購買其股票。面對 AI 驅動的需求激增，SK hynix 執行長 Kwak Noh-Jung 表示，財務能力至關重要，公司目標是累積約 750 億美元淨現金以支援長期投資。面對被稱為”RAMmageddon”的記憶體供應瓶頸，該公司計畫到 2050 年投資約 4000 億美元，並在韓國永井、韓國及印第安納州建設新設施，投資額分別約為 250 億美元和 33 億美元。此外，SK hynix 還計劃在 2027 年前以 79 億美元的價碼收購 ASML 的先進極紫外（EUV）光刻機，以強化 HBM 產能。