Nvidia 於三月宣佈其 Rubin 系列 GPU 時透露，預計於 2027 年推出的 Ultra 版本晶片所組建的機櫃，電力需求可能高達 600 千瓦，這幾乎是當前最快電動車充電器輸出功率的近兩倍。隨著資料中心機櫃功耗攀升至 480 千瓦並逼近 600 千瓦，如何為包括記憶體與網路晶片等佔伺服器散熱負載約 20% 的周邊元件進行液態散熱，成為工程師面臨的最大挑戰。Alloy Enterprises 開發了一項技術，利用銅片製造固態散熱板，以解決此問題。該公司共同創辦人兼執行長 Ali Forsyth 指出，過去在機櫃功耗為 120 千瓦時，工程師不太在意那 20% 的散熱需求，但現在必須為所有元件進行液態散熱，而目前針對這些部件尚無解決方案。
Alloy 採用一種名為「堆疊鍛造」的擴散結合技術，透過熱壓將金屬片層層堆疊並結合，而非傳統切削或 3D 列印。此過程成本高於傳統切削但低於 3D 列印，最終產出的散熱板為單一金屬塊，無縫隙且無孔隙，其銅材強度等同於切削製品。該技術可製作最小至 50 微米（約人類頭髮寬度一半）的微小特徵，增加冷卻液流動空間。據 Forsyth 表示，Alloy 的散熱板熱效能比競爭對手高出 35%。由於堆疊鍛造技術複雜，Alloy 負責內部設計，客戶僅提供規格與尺寸，公司軟體協助將其轉化為適合製造的形狀。工廠流程包括將銅卷預處理、雷射切割特徵、塗佈阻焊劑，最後將切片堆疊並送入擴散結合機，利用熱壓將其壓合成單一金屬塊。Alloy 最初設計時針對鋁合金，後因資料中心需求轉向銅材，因其導熱佳且抗腐蝕。產品於六月宣佈後引發巨大關注，Alloy 正與資料中心領域的各大廠商合作。